防伪检测
检测工程师，确保严密监测元件的部件尺寸、标记、脚位、包装以及其他特性，必须与制造商规格一致。
高倍数高清测量系统，和极高的对焦能力，可截取元件任何区域的图片。
我们运用高清显微镜重现60x的超高清影像，借助优质的色彩显像检测元件，确保影像不会失真。
立体和高倍数显微镜可通过500x倍放大，检测封装覆盖层、打磨、氧化和再镀锡等现象。
无损检测是在不影响元件表现或可靠性的前提下，进行的一系列检测和质检方法，用于检测元件内部和外部缺陷、空隙和其他异常
破坏性测试是防伪测试的最后一个流程。 在特定情况下，拆封和测试铅可焊性等更具侵入性的检测方法，可能有助于我们确认产品的真实有效性。
开盖检验用于确认芯片大小和生产商商标，检验芯片结构，以及核对元件编号等。
通过测量沾黏强度和分布情况，检测粘合芯片或覆盖芯片表面的材质是否完整，测试产品是否符合粘合标准...
通过检测元件针脚的可焊性，确认涂层耐久性，并检查旧产品的腐蚀性和氧化性，了解还有多大可用性。
加热试剂测试，通过检测打磨和纹理差异，和表层封装覆盖情况，发现伪造迹象。
除上述检测方法外，可按客户具体要求，提供其他防伪测试。 请联系九游会ag官方网站。
我们的质量管理认证。
您只需指定心仪价格范围，为您匹配相应产品。
为您轻松获取过时元件，保障生产、服务或维修所需。
未雨绸缪，应对过期元件挑战，建议规划产品迭代。
助您一臂之力，克服倒闭或自然灾害造成的任何供应链中断挑战。
精选优质供应商，削减采购流程中的间接成本。